TRIANGELASER 装置 ent 980 1470 バリケーション ENT PLDD EVLT レーザーマシン - 980+1470 ENT
980 nmの波長はヘモグロビンの吸収率が高く、1470 nmは水の吸収率が高いです。そのため、LASEEV® DUALレーザーの熱浸透深度は、耳鼻咽喉科の特定の用途に合わせて指先で調整できます。これにより、周囲の組織を保護しながら、繊細な組織の近くで安全かつ正確な処置を行うことができます。この特殊な波長設定は、CO2レーザーと比較して、はるかに優れた止血効果を示し、鼻茸や血管腫などの出血性組織においても手術中の出血を防ぎます。LASEEV® DUALレーザーシステムを用いることで、過形成組織や腫瘍組織の正確な切除、切開、蒸散を、副作用をほとんど伴うことなく効果的に行うことができます。
利点
*顕微手術の精度
*レーザーファイバーからの触覚フィードバック
*出血は最小限で、手術中の現場観察は最適です
*術後の処置はほとんど必要ありません
*患者の回復期間が短い
アプリケーション
耳
嚢胞
副耳
内耳の腫瘍
血管腫
鼓膜切開術
真珠腫
中耳炎
鼻
鼻ポリープ、鼻炎
鼻甲介縮小術
乳頭腫
嚢胞と粘液嚢胞
鼻血
狭窄と癒着
副鼻腔手術
涙嚢鼻腔吻合術（DCR）
喉
口蓋垂口蓋形成術（LAUP）
舌切除術
声帯ポリープ
喉頭蓋切除術
狭窄
副鼻腔手術
鼻腔内手術
内視鏡手術は、鼻腔および副鼻腔の治療において確立された最新の治療法です。しかし、粘膜組織の強い出血傾向により、この部位の外科的治療はしばしば困難を伴います。出血による手術視野の悪化により、しばしば不正確な作業が生じ、通常、長時間の鼻腔パッキングと患者および医師の多大な労力が避けられません。
鼻腔内手術において最も重要なことは、周囲の粘膜組織を可能な限り保護することです。先端に特殊な円錐状のファイバーチップを備えた新設計のファイバーは、鼻甲介組織への非侵襲的な挿入を可能にし、組織内での蒸散により外側の粘膜を完全に保護します。
波長980nm / 1470nmのレーザー光は、組織とレーザーが理想的に相互作用するため、隣接組織を最適に保護します。これにより、切開された骨部位の迅速な上皮再生が促進されます。優れた止血効果により、術野を明瞭に観察しながら精密な処置を行うことができます。コア径が最小400μmの細く柔軟なLASEEV®光ファイバーを使用することで、鼻腔全体への最適なアクセスが保証されます。
利点
*顕微手術の精度
*術後の組織の腫れが最小限
*無血手術
*手術野のクリアな視界
*手術による副作用は最小限
*局所麻酔で外来手術可能
*回復期間が短い
*周囲の粘膜組織の最適な保存
口腔咽頭領域で最も頻繁に行われる手術の一つは、小児のレーザー扁桃切開術（キッシング・トンシル）です。小児の症状を伴う扁桃肥大症において、レーザー扁桃切開術（LTT）は、扁桃摘出術に代わる、安全で、患者に優しく、リスクが非常に低い治療法です（8歳までの小児）。術後出血のリスクは最小限です。治癒期間の短縮による術後疼痛の最小化、外来手術（全身麻酔）の実施可能性、そして扁桃実質の残存がレーザー扁桃切開術の大きな利点です。
レーザーと組織の理想的な相互作用により、腫瘍や異形成は無血で除去でき、隣接組織への影響も最小限に抑えられます。部分舌切除は、全身麻酔下でのみ行うことができます。病院の手術室での麻酔。
利点
※外来手術可能
*低侵襲、無血手術
*術後の痛みが少なく、回復時間が短い
涙管の閉塞によって引き起こされる涙液の排出障害は、特に高齢者に多く見られる症状です。従来の治療法は、手術によって涙管を外部から再開通させることです。しかし、これは長時間を要する困難な手術であり、術後の出血や瘢痕形成などの副作用が生じる可能性が高くなります。LASEEV®は、より安全で低侵襲な涙管再開通術を実現します。無傷で出血のない治療を行うために、非侵襲的な形状のマンドレルを備えた細いカニューレを一度挿入します。その後、同じカニューレを用いて必要なドレナージを行います。この手術は局所麻酔で行われるため、傷跡は残りません。
利点
*非外傷性処置
*合併症や副作用は限定的
*局所麻酔
*術後の出血や浮腫形成はありません
*感染なし
*傷跡なし
耳科学
耳鼻咽喉科領域において、LASEEV®ダイオードレーザーシステムは、低侵襲治療の選択肢を広げます。レーザー穿刺は、低侵襲かつ無血で、単発の接触法で鼓膜を開く治療法です。レーザーによって鼓膜に開けられる小さな円形の穴は、約3週間開いたままになるという利点があります。液体の排出は扱いやすいため、従来の外科的治療法に比べて炎症後の治癒プロセスが大幅に短縮されます。多くの患者が中耳の耳硬化症に苦しんでいます。柔軟で細い400ミクロンのファイバーと組み合わせたLASEEV®技術は、耳外科医にレーザーアブミ骨切除術（単発パルスレーザー照射でアブミ骨足板を穿孔する）とレーザーアブミ骨切開術（アブミ骨足板に円形の開口部を設け、後に特殊な人工器官を装着する）の低侵襲治療オプションを提供します。CO2レーザーと比較して、コンタクトビーム法は、レーザーエネルギーが小さな中耳構造の他の領域に意図せず影響を与えるリスクを排除できるという利点があります。
喉頭
喉頭部の外科治療において最も重要なことは、大きな瘢痕形成と望ましくない組織損失を避けることです。これらは発声機能に重大な影響を与える可能性があるためです。この治療では、パルスダイオードレーザー照射モードが用いられます。これにより、熱の浸透深度をさらに低減することができ、敏感な構造であっても、周囲の組織を最適に保護しながら、組織の蒸散と切除を正確かつ制御された方法で行うことができます。
主な適応症：腫瘍、乳頭腫、狭窄の蒸発、声帯ポリープの除去。
小児科
小児科手術では、非常に狭く繊細な構造物への手術がしばしば行われます。Laseev®レーザーシステムには大きな利点があります。極細のレーザーファイバーをマイクロ内視鏡と組み合わせて使用することで、これらの構造物にも容易に到達し、精密な治療が可能になります。例えば、小児に非常に多くみられる再発性乳頭腫は、無出血・無痛の手術となり、術後処置も大幅に軽減されます。
| モデル | ラセエフ |
| レーザータイプ | ダイオードレーザー ガリウム-アルミニウム-ヒ素 GaAlAs |
| 波長 | 980nm 1470nm |
| 出力電力 | 47ワット 77ワット |
| 動作モード | CWおよびパルスモード |
| パルス幅 | 0.01～1秒 |
| 遅れ | 0.01～1秒 |
| 表示灯 | 650nm、強度制御 |
| ファイバ | 400 600 800（裸光ファイバー） |
